马斯克为SpaceX-Tesla Terafab芯片厂设定2028年Q3量产目标，称时间表极具挑战

马斯克表示，SpaceX与特斯拉合资的Terafab芯片制造项目计划在2028年第三季度实现量产，但警告该时间表误差范围很大，Q3或Q4产出仅是“可能的结果之一”。

马斯克在周二的SpaceX财报电话会上称，得州工厂将在一个园区内整合先进逻辑和存储芯片的制造、封装和测试，目标年产能约1太瓦，以满足AI和机器人计算需求。

马斯克透露，内部里程碑要求2027年5月或6月在奥斯汀研发基地产出首颗SRAM测试芯片以验证工艺。挑战集中在设备上，尤其是ASML的EUV光刻机以及应用材料和KLA的设备。当被问及是否已订购EUV系统时，马斯克未直接回答，仅表示进度非常紧张。

英特尔4月表示已加入该项目。行业观察人士仍持谨慎态度，指出美国先进逻辑晶圆厂从建设到稳定产出通常需要三年以上。