台积电AI封装霸主地位凸显，CoWoS、CPO、WoW市场飙升

摩根士丹利在2026年5月报告中指出，台积电(2330-TW)是AI封装革命最大赢家，预计2024至2029年AI相关营收年复合增长率达60%，2026年AI占整体营收将超30%。到2030年全球AI半导体市场规模将达7530亿美元。

台积电CoWoS先进封装产能将从2023年的月产2.3万片晶圆增至2027年的16.5万片。2026年，英伟达(NVDA)将消耗约60%产能，博通(AVGO)占20%，AMD占8%。台积电还计划将SoIC 3D堆叠技术产能到2028年扩至7.8万片，服务苹果等客户。

报告另显示，到2030年共封装光学(CPO)市场规模将达90亿美元，晶圆对晶圆(WoW)技术年复合增长率257%至60亿美元，凸显先进封装成为AI半导体竞争新前沿。