郭明錤：台积电(2330-TW)玻璃基板为下一代AI芯片“必备”

知名分析师郭明錤表示，台积电(2330-TW)的CoWoS玻璃核心基板是下一代AI芯片的“必备”技术，其战略重要性被市场低估。台积电与Ibiden、群创(3481-TW)共同开发此项创新，并计划于2026年6月11日展示。该技术对先进AI计算至关重要，已吸引英伟达(NVDA-US)等芯片巨头关注。

玻璃基板通过降低玻璃通孔(TGV)电阻和电感，显著提升电源完整性，确保稳定供电。这使得芯片能集成更多晶体管，提高时钟频率，进而大幅增强AI处理性能。郭明錤强调，玻璃核心基板对芯片制造和耐用性至关重要，有效解决翘曲及可靠性难题。

尽管玻璃基板成本较高，但其在AI芯片物料清单(BOM)中占比仅为低个位数百分比。同时，它能有效避免高达基板成本5-10倍的良率损失，具备显著经济效益。台积电计划于2028年第四季度至2029年第一季度量产，此时间点与英伟达AI芯片路线图吻合。TGV IP由台积电与群创共同持有。