AI需求加速，台积电上调2030年全球芯片市场预测至1.5万亿美元

台积电5月14日表示，预计到2030年全球半导体市场规模将超过1.5万亿美元，高于此前预测的1万亿美元。公司称，人工智能和高性能计算需求加速，是上调预期的主要原因。

按应用领域看，AI和高性能计算预计将占2030年市场规模的55%，智能手机占20%，汽车应用占10%。台积电计划在2025年和2026年加快扩产，2026年将推进九期晶圆厂及先进封装设施建设。

台积电预计，2026年至2028年，2纳米和A16芯片产能年复合增长率将达70%。用于英伟达等AI芯片的CoWoS先进封装产能，预计2022年至2027年年复合增长率超过80%。公司还预计，2022年至2026年AI加速器晶圆需求将增长11倍。