AI需求升温，台积电上调2030年芯片市场预期至1.5万亿美元

台积电（TSM）5月14日表示，受人工智能和高性能计算需求推动，预计到2030年全球半导体市场规模将超过1.5万亿美元，高于此前1万亿美元的预测。

台积电预计，AI与高性能计算将占2030年目标市场的55%，智能手机占20%，汽车应用占10%。公司计划在2025年和2026年加快扩产，2026年推进九期晶圆厂及先进封装设施建设。2026年至2028年，2纳米及下一代A16芯片产能预计将以70%的复合年增长率扩张。

先进封装方面，台积电预计2022年至2027年CoWoS产能复合年增长率将超过80%。该技术用于英伟达等AI芯片设计。公司还预计，2022年至2026年AI加速器晶圆需求将增长11倍。台积电同时提到，其在美国亚利桑那州、日本和德国的晶圆厂扩建仍在推进。